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총 제품수 10개
Knife Unit Inspection System
나이프 유닛 측정
상도/하도 나이프 간격 측정
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SEM IMAGE ANALYSIS SOFTWARE
AI 분석 기술을 활용하여 POWDER의 입자를 카운트 및 측정
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HLM (Wafer 검사기)
Wafer 표면을 Laser Confocal 장치로 3D 검사
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EPWM (극판 폭 측정기)
극판의 폭을 간편하고 빠르게 측정
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EPMS (극판 버 측정기)
슬리팅된 극판의 버를 측정
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