HLM (Wafer 검사기)
제품 설명
Wafer 표면을 Laser Confocal 장치로 3D 검사
EFEM 적용으로 높은 수준의 청정도 환경에서 사용 가능
EFEM 적용으로 높은 수준의 청정도 환경에서 사용 가능
제품 특장점
제품 특장점
높은 정밀도 다품종 검사 OCR 적용 EFEM
제품 화면
제품 사양
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항 목 |
세 부 항 목 |
사 양 |
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외 형 |
검사기 크기(mm) |
1710 x 1505 x 1810 (가로 x 세로 x 높이) |
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도장 |
무정전 분체 도장 |
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FRAME(스테이지 하부) |
각파이프 용접 구조물 |
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기구 구동 축 |
X/Y/Z 스테이지 (mm) |
250 x 250 x 100 |
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X,Y Velocity (mm) |
Max. 100mm/sec. |
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X/Y 정밀도 (um) |
위치 정밀도 : ±1 (보정 후) |
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평탄도(um) |
스테이지 Base : ±25 |
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구동 모터 |
Servo |
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로딩 / 언로딩 방식 |
로봇 |
WTR, Pre-Aligner, Cassette Opener(Option) |
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제품 안착 방식 |
제품안착 |
Vacuum |
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정전기, 이물 방지 |
대전 방지 코팅, 이노나이져 |
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진동 레벨 |
Class – B |
레벨 풋 하단 방진 패드 |
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전 원 |
AC 220 (V) 단상, 2P, 15 (A), 60 (HZ) |
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CDA |
O |
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Air Vacuum |
O |
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Weight |
Kg |
1,500 |
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항 목 |
세 부 항 목 |
사 양 |
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주요 기능 |
OCR Reading |
자체 기술 사용 |
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T7 Data Matrix Reading |
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Marking부 측정 |
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전용 소프트웨어 |
OLYMPUS OLS5000 매크로 제어 |
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측정 |
모델별 기준 설정 Recipe 기능 |
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OCR / T7 Data Matrix Reading |
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Position 측정 알고리즘 |
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자동화 |
SECS/GEM 통신 (TCP/IP) |
추후